行业新闻

LED倒装芯 片封装的优点和特点

:2018-03-02    :333

 

 

芯片级封装 ,有效缩减封装体积,小、薄而轻,迎合了目前LED照明应 用微小型化的趋势,设计应用更加灵活,打破了 传统光源尺寸给设计带来的限制,比较适用于点光源,以及有投射距离,发光角度,中心照 度等要求的方向性投射类照明领域,如背光源,闪光灯,投影仪,强光照明灯具(车灯、探照灯、手电筒、工作灯、户外高棚灯、景观等),小角度照明灯具等。无需金线、支架、固晶胶等,减少中 间环节中的热层,可耐大电流,安全性、可靠性更高。

 

 

 

CSP应用在发光面要求小,功率要求大的产品,特别是 需要点光的产品,有调焦距要求的,效果更好,单色双色都可以,PCB采用超导铝镀金,散热效果好,还可以 根据客户要求定制尺寸和参数。

 

 

 

 

CSP相较于传统的COB模组在 设计思路上会更加的灵活,绝对是LED应用的发展趋势。

http://www./g/chanpin/COB/flip_COB_module/p73.html




上一篇: led照明技 术发展七大热点方向

下一篇: 4月21日在中山举行LED关键设 备与材料研讨会

联系我们

扫一扫

地址:深圳市 龙岗区五联朱古石爱联工业区8号3楼  电话:13602631970  传真: 0755-84508250

Copyright © 2015-2018 版权所有  (C) 深圳市 极光光电有限公司      粤ICP备16096024号

LED灯珠 发光二极管 红外灯珠 全光谱灯珠 高显指灯珠 高压草帽灯

 本站关键词:LED灯珠 

友情链接:    诚信彩网投计划聊天室   不思议棋牌   诚信彩彩票平台地址   全民彩票平台APP   幸运彩票app最新版