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LED封装注意事项

:2018-07-26    :333

 一、生产工艺

  1、生产:

  a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。

  b)装架:在led管芯(大圆片)底部电 极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微 镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进 行烧结使银胶固化。

  c)压焊:用铝丝 或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)

  d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化 后胶体形状有严格要求,这直接 关系到背光源成品的出光亮度。这道工 序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。

  e)焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。

  f)切膜:用冲床 模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

  g)装配:根据图纸要求,将背光 源的各种材料手工安装正确的位置。

  h)测试:检查背 光源光电参数及出光均匀性是否良好。

  2、包装:将成品按要求包装、入库。

  二、封装工艺

  1、LED的封装的任务

  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起 到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

  2、LED封装形式

  LED封装形 式可以说是五花八门,主要根 据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

  3、LED封装工艺流程

  a)芯片检验

  镜检:

  1、材料表 面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);

  2、芯片尺 寸及电极大小是否符合工艺要求;

  3、电极图案是否完整。

  b)扩片

  由于LED芯片在 划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张,但很容 易造成芯片掉落浪费等不良问题。

  c)点胶

  在led支架的 相应位置点上银胶或绝缘胶。

  (对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝 宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝 缘胶来固定芯片。)工艺难 点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位 置均有详细的工艺要求。 由于银 胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时 间都是工艺上必须注意的事项。

  d)备胶

  和点胶相反,备胶是 用备胶机先把银胶涂在led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的 效率远高于点胶,但不是 所有产品均适用备胶工艺。

  e)手工刺片

  将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在 刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一 个一个刺到相应的位置上。手工刺 片和自动装架相比有一个好处,便于随 时更换不同的芯片,适用于 需要安装多种芯片的产品。

  f)自动装架

  自动装 架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在led支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将led芯片吸起移动位置,再安置 在相应的支架位置上。

  自动装 架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对 设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴 的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对led芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯 片必须用胶木的。因为钢 嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

  g)烧结

  烧结的 目的是使银胶固化,烧结要 求对温度进行监控,防止批次性不良。

  银胶烧 结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实 际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧 结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘 箱不得再其他用途,防止污染。

  h)压焊

  压焊的 目的将电极引到led芯片上,完成产 品内外引线的连接工作。 LED的压焊 工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是 铝丝压焊的过程,先在LED芯片电 极上压上第一点,再将铝 丝拉到相应的支架上方,压上第 二点后扯断铝丝。金丝球 焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。

  压焊是LED封装技 术中的关键环节,工艺上 主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊 工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不 同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在 微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。

  i)点胶封装

  LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上 工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上 主要是对材料的选型,选用结 合良好的环氧和支架。 (一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点 胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难 点是对点胶量的控制,因为环 氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶 还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

  j)灌胶封装

  Lamp-led的封装 采用灌封的形式。灌封的过程是先在led成型模 腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的led支架,放入烘 箱让环氧固化后,将led从模腔中脱出即成型。

  k)模压封装

  将压焊好的led支架放入模具中,将上下 两副模具用液压机合模并抽真空,将固态 环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺 着胶道进入各个led成型槽中并固化。

  l)固化与后固化

  固化是 指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。

  m)后固化

  后固化 是为了让环氧充分固化,同时对led进行热老化。后固化 对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。

  n)切筋和划片

  由于led在生产 中是连在一起的(不是单个),Lamp封装led采用切筋切断led支架的连筋。SMD-led则是在一片PCB板上,需要划 片机来完成分离工作。

  o)测试

  测试led的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。

  p)包装

  将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

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